三星电子出售123台闲置半导体制造设备

三星电子正启动生产线全面改造，重磅宣布计划出售123台闲置半导体制造设备，覆盖韩国与中国西安两大生产基地，核心目的是淘汰老旧设备、回笼资金，全力转向更先进的工艺技术，抢占高端半导体市场先机。

目前，三星已正式启动公开招标，此次出售设备分为两大板块：韩国工厂37台、中国西安工厂86台，清晰折射出三星优化产能结构、聚焦先进制程节点的战略决心，老旧设备的淘汰的同时，资金将全部重新投入高端制程研发与生产。

韩国地区的待售设备由三星物产（Samsung C&T）负责管理，涵盖两类核心资产：已完全退役的设备，以及仍在运行但计划于2026年前拆除的设备。其中，仍在运行的设备已提前启动预售，确保快速锁定买家，最大化资产价值。

此次待售的123台设备，绝大多数为晶圆制造设备，覆盖半导体生产多个工艺阶段，核心集中在90nm~65nm成熟制程节点，还包含部分8英寸晶圆制造设备，而先进制程节点的设备并未纳入出售范围，凸显三星对高端产能的牢牢掌控。

值得关注的是，西安工厂的设备出售，与三星NAND闪存工艺全面转型深度绑定。目前，三星已正式停止128层V6闪存的生产，取而代之的是236层V8闪存，且该型号已实现规模化量产；同时三星明确规划，将在2026年推出286层V9闪存，长远来看更计划推出超过400层的闪存产品，持续刷新NAND技术上限。

更高的闪存层数需要全新的架构支撑，这也直接导致旧有生产设备失去可用性，沦为闲置资产。作为三星全球核心存储生产基地，西安工厂的产能约占三星NAND闪存总产量的40%，更是此次NAND闪存转型的核心阵地，其设备更新换代直接决定三星高端存储的竞争力。

据悉，三星自2024年便启动这场制程转型，目前已彻底告别128层闪存时代，全面迈入200层以上的高端NAND领域——更高层数的NAND闪存，能显著提升存储密度与成本效益，精准适配市场对高性能存储的需求。

此次设备出售，正是三星结构化资产回收战略的具体落地：让设备在折旧后继续发挥价值，直至被先进设备替换，再通过二级市场出售，最大化释放闲置资产的剩余价值，实现资源高效利用。

同时，三星已加强对设备销售的全流程管控：优先评估设备内部再利用的可能性，对所有投标人进行严格资格审查，核心目的是防止设备转移至受管制实体，保障技术与资产安全。

此次招标将遵循统一时间表推进：韩国地区将于2026年4月完成设备注册与检验，投标截止日期定为5月；西安地区则在4月完成设备检验与投标工作，随后正式撤回招标，确保整个流程高效有序。

三星全力推进V8、V9乃至更高层数NAND闪存的转型，恰逢AI基础设施与企业级SSD对高性能存储的需求持续暴涨，先进容量存储的市场需求也将随之大幅提升，此次转型正是三星抢抓行业机遇、巩固存储领域龙头地位的关键布局。

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